真我11 Pro+真机谍照曝光：奢品级工艺卷出手机质感新高度

据此前官方宣布，realme将于5月10日发布全新的真我11系列机型，Slogan为“越级影像旗舰”，将在影像上带来大幅度的提升。而随着发布时间的日益临近，除了官方的深度预热外，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，继外观和部分配置细节后，近日有数码博主进一步晒出了据称是真我11 Pro+的真机谍照。

据知名数码博主@熊猫很秃然 最新晒出的谍照显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的真我11 Pro+的外观由真我携手前GUCCI印花设计师Matteo Menotto联名设计，灵感源于日出时分的都市，背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺，卷出手机质感新高度。上方的后置相机模组中央采用了金色圆环的独特设计，将一天中最美好的启程时刻，融入手机的设计之中。

至于配置方面，全新的真我11 Pro+将首发搭载了天玑7050处理器，基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4。同时还将辅以12GB+1TB的存储组合，对于一款定位千元机的产品来说，这一配置不失为是一个惊喜。除此之外，该机还将搭载行业首创的2亿像素单镜变焦相机，支持4倍无损单镜变焦，号称“变焦新物种”，将带来同档位前所未有的变焦新体验。

据悉，全新的真我11系列将于5月10日正式与大家见面，将主打旗舰影像体验，目前已上架开启预约。更多详细信息，我们拭目以待。

（责任编辑：严超）